twitter 拳交 联发科天玑 8400 全大核惩处器发布，游戏功耗镌汰 24%

IT 之家 12 月 23 日音讯twitter 拳交，在当天的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核惩处器认真发布。

联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能进步 10%，功耗镌汰 35%。

天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存进步 50%、系统缓存进步 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

功耗方面，天玑 8400 比较 8300 的峰值性能下多核功耗镌汰 44%，在游戏对战场景功耗镌汰 24%、凝听音乐功耗镌汰 12%、录制视频功耗镌汰 12%、外交聊天功耗镌汰 14%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPUtwitter 拳交，相沿硬件色泽跟踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片进步 24%，功耗镌汰 42%。

收罗一语气方面，天玑 8400 的 5G 功耗镌汰 15%，还相沿了 5G-A。

AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能进步 54%；相沿天玑 AI 智能体化引擎，皆集多个专揽开垦端侧模子使用场景。

天玑 8400 搭载联发科 Imagiq 1080 ISP 影像惩处器，内置 QPD 变焦硬件引擎，通过软硬件献媚，相沿全域深度对焦；搭配天玑全焦段 HDR 期间，在创作中也能随性切换焦段。

IT 之家附参数如下：

台积电 4nm 工艺

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

第八代 NPU 880

全大核 CPU 架构

5G 功耗镌汰 15%，相沿 5G-A

此前爆料闪现，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，接收玻璃机身 + 塑料中框贪图，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。

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